COB LCD
COB LCD
"Chip en placa" significa que el chip está unido a la PCB, esto puede reducir en gran medida el volumen del módulo, pero también reduce el costo.
El proceso COB adopta un chip desnudo pequeño con alta precisión de equipo, que se utiliza para procesar placas de PCB con más líneas, espacio libre más delgado y requisitos de área más pequeños. Después de soldar y prensar el chip, se sella con pegamento negro para proteger las uniones de soldadura y las líneas de soldadura contra daños externos, con alta confiabilidad. Sin embargo, no se puede reparar después del daño y solo se puede desechar.
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